-Busbars tar-Ram Kurrent Għoli u Soluzzjonijiet ta' Kuntatt għal Ħażna Kummerċjali tal-Enerġija (BESS)

Għal BESS kummerċjali u industrijali, is-sistema tal-busbar DC għandha ġġorr kurrent kontinwu għoli filwaqt li tikkontrolla oss, żieda fit-temperatura, clearance dielettrika, u stress mekkaniku. C1100 ram ta 'purità għolja-jipprovdi konduttività elettrika għolja; uċuħ ta 'kuntatt miksija bil-fidda-inaqqsu r-reżistenza tal-interface, filwaqt li l-insulazzjoni laminata u l-ġeometrija tal-liwi kkontrollata jappoġġjaw applikazzjonijiet ta' 1000V + DC.

 

Is-sistema ta 'konnessjoni elettrika mhix sempliċement strixxa tar-ram. Assemblaġġ BESS lest għall-produzzjoni-jeħtieġ għażla ta 'materjal, tolleranza tal-ittimbrar, reżistenza konġunta, kwalità tal-iwweldjar, integrità tal-insulazzjoni, spezzjoni dimensjonali, u kontroll tal-kwalità traċċabbli biex tibqa' fil-limiti elettriċi u termali tal-PCS u l-arkitettura tal-batterija.

 

 

 

Is-sistemi tal-ħażna tal-enerġija kummerċjali komunement fihom xtillieri tal-batteriji, unitajiet tal-kombinaturi DC, kuntatturi DC, fjusis, ċirkwiti ta' qabel-ċarġ, interfaces PCS, u mogħdijiet ta' distribuzzjoni ta'-kurrent għoli. Kull konnessjoni tintroduċi reżistenza elettrika.

 

Huwa għalhekk li parti ta 'kuntatt elettriku BESS ma tistax tiġi evalwata abbażi biss tal-ħxuna nominali tar-ram. Trid tikkunsidra l-mogħdija kurrenti kollha, inkluż il-materjal tal-busbar, l-interface tal-kuntatt, il-kisi, il-metodu tal-ġonta, l-interface tal-bolt, iż-żona tal-weldjatura u d-dissipazzjoni termali.

 

Parametri tad-Disinn tal-Mogħdija Kurrenti 1000A għal Applikazzjonijiet IEC 61439 u IEC 60664
Ram C1100: tipikament magħżul fejn hija meħtieġa konduttività elettrika għolja; il-konduttività tista 'tavviċina 100% IACS skont il-kundizzjoni materjali.
Interfaces miksija bil-fidda-: użati biex inaqqsu r-reżistenza tal-kuntatt u jtejbu r-reżistenza għall-ossidazzjoni f'interfaces elettriċi.
Insulazzjoni tal-busbar laminat: tikkontrolla fażi-sa-fażi u fażi-għall--separazzjoni dielettrika.
Spezzjoni dimensjonali CMM: tivverifika l-pożizzjoni tat-toqba, il-ġeometrija tal-liwi, u t-tolleranzi kritiċi.
Koordinazzjoni ta 'insulazzjoni IEC 60664: tipprovdi l-qafas għall-evalwazzjoni ta' clearance u creepage.
Assemblaġġi IEC 61439: rilevanti fejn is-sistemi tal-busbar huma integrati f'assemblaġġi ta' enerġija ta' vultaġġ baxx-.

Ram C1100 vs. Ram C2680 għal Konnessjonijiet ta' Ħażna ta' Enerġija ta' -Kurrent Għoli

 

Parametru	C1100 Ram Pur	C2680 Ram
Rwol elettriku tipiku	It-triq prinċipali tal-kurrent	Komponenti mekkaniċi/elettriku
Konduttività	Sa ~ 100% IACS	Sinifikament aktar baxx mir-ram pur
Reżistenza elettrika	Baxx	Ogħla
Applikazzjoni attwali-li qed tinġarr	Busbars, terminals, konnetturi	Terminali, parentesi, ħardwer stampat
Formabilità	Tajjeb	Tajjeb ħafna
Konduttività termali	Għoli	T'isfel
Użu tipiku tal-BESS	Distribuzzjoni ta' DC-kurrent għoli	Komponenti strutturali/tal-kuntatt

 

Għal busbar tar-ram tal-ħażna tal-enerġija ta'-kurrent għoli, C1100 huwa ġeneralment preferut meta r-reżistenza elettrika u ż-żieda termali jiddominaw ir-restrizzjonijiet tad-disinn. C2680 jista 'jibqa' xieraq fejn is-saħħa li tifforma, ir-reżistenza għall-ilbies, jew il-ġeometrija mekkanika għandha influwenza akbar.

 

 

Ir-ram jipprovdi l-passaġġ tal-kurrent bl-ingrossa, iżda l-interface bejn żewġ komponenti konduttivi jistgħu jsiru l-konġestjoni termali lokali.

 

Ossidazzjoni, pressjoni ta 'kuntatt insuffiċjenti, kontaminazzjoni tal-wiċċ, flatness fqira, u ħxuna tal-kisi inkonsistenti jistgħu jżidu r-reżistenza tal-kuntatt. Taħt kurrent għoli.

 

3–12 μm Silver-Kontroll tal-Plating għal Applikazzjonijiet ta' Kuntatt IEC 60269 u DC

 

Għal partijiet ta' kuntatt bl-elettriku BESS, it-trattament tal-wiċċ jista' jinkludi:

Kisi bil-fidda: użat b'mod komuni fuq interfaces ta' kuntatt elettriku ta'-kurrent għoli.
Saff ta 'taħt tan-nikil: jista' jintuża bħala barriera tad-diffużjoni skont il-munzell tal-materjal.
Firxa ta 'kisi ta' 3–12 μm: magħżula skont ir-rekwiżiti elettriċi, mekkaniċi u ambjentali.
Kisi-verifika tal-ħxuna: imwettaq bl-użu ta' tagħmir xieraq għall-kejl tal-kisi-.
Kuntatt-Ittestjar tar-reżistenza: jevalwa l-interface kompluta aktar milli tiddependi biss fuq il-konduttività tal-materjal.
Spezzjoni viżwali u mikroskopika: tidentifika skontiwità tal-kisi, ħruq, tqaxxir, xquq, jew sottostrat espost.

L-ispeċifikazzjoni korretta tal-kisi għandha tiġi stabbilita mid-densità tal-kurrent, il-forza tal-kuntatt, iċ-ċikli tat-tgħammir, l-espożizzjoni ambjentali, u l-ħajja tas-servizz meħtieġa aktar milli tuża ħxuna universali.

 

Fil--Die Riveting u Resistance Silver Brazing għal Assemblaġġi ta' Kuntatt BESS

 

Metodu ta' Għaqda	Vantaġġ Prinċipali	Riskju tal-Proċess Prinċipali	Applikazzjoni Tipika
Fl--die irbattar	Ripetibbiltà għolja u ħin ta 'ċiklu qasir	Għoli tal-irbattuti u konsistenza tal-clinching	Kuntatt assemblaġġi
Brazing tal-fidda tar-reżistenza	Ġonta metallurġika konduttiva	Input tas-sħana u kontroll tas-saff tal-ibbrejżjar-	Assemblaġġi tar-ram/kuntatt
Iwweldjar bil-lejżer	Input tas-sħana lokalizzat	Riflettività u penetrazzjoni tal-weldjatura	Strutturi Cu-Cu jew Cu-Al
Konnessjoni bil-bolt	Ġonta li tista' tintuża	Rilassament tat-torque u reżistenza għall-interface	Installazzjoni tal-busbar

 

Għal volumi ta' produzzjoni li jeħtieġu ġeometrija ta' kuntatt ripetibbli, l-irbattar in-die jintegra l-iffurmar u t-tgħaqqid tal-komponenti f'sekwenza ta' stampar kkontrollata. Għal ġonot konduttivi permanenti, l-ibbrejżjar tal-fidda tar-reżistenza jista 'jipprovdi konnessjoni metallurġika meta t-tneħħija tal-ġonta, it-temperatura, id-distribuzzjoni tal-mili u l-kundizzjoni tal-wiċċ huma kkontrollati.

 

Itlob Evalwazzjoni u Kwotazzjoni tad-DFM B'xejn

 

Barra tar-ram vojta konvenzjonali tipprovdi kapaċità kurrenti iżda ma ssolvix b'mod inerenti l-insulazzjoni, l-akkoppjar elettromanjetiku jew il-ġeometrija tal-installazzjoni.

 

Busbar laminat tgħaqqad saffi konduttivi ma 'sistema dielettrika iżolanti. F'ambjenti ta 'swiċċjar ta' frekwenza għolja-, it-tnaqqis taż-żona tal-loop tal-konduttur jista 'wkoll inaqqas l-induttanza parassitika.

 

Għal arkitetturi ta' PCS ta'-bdil mgħaġġel, struttura laminata kompatta tista' tappoġġja inductance mitlufa aktar baxxa. F'disinji tal-elettronika tal-qawwa-eżiġenti, il-miri tal-inġinerija jistgħu jilħqu<10 nH stray inductance, but the actual value depends on conductor spacing, geometry, length, dielectric structure, and measurement method.

 

Disinn ta' Busbar laminat 1000V+ DC taħt IEC 60664 u UL 94 V-0

Il-varjabbli ewlenin tad-disinn jinkludu:

Ħxuna tal-konduttur: determinata minn kurrent kontinwu, kurrent massimu, żieda fit-temperatura, u waqgħa tal-vultaġġ permissibbli.
Ħxuna ta 'insulazzjoni: magħżula skond il-vultaġġ tax-xogħol, is-saħħa dielettrika, creepage, clearance, u kondizzjonijiet ambjentali.
Saħħa dielettrika: xi sistemi ta 'insulazzjoni ta' inġinerija jistgħu jaqbżu l-15 kV/mm, soġġetti għall-grad tal-materjal u l-metodu tat-test.
UL 94 V-0: applikabbli fejn il-prestazzjoni tal-polimeru ritardant tal-fjammi hija speċifikata.
Distanza ta 'creepage: affettwata minn grad ta' tniġġis, grupp ta 'materjal, vultaġġ operattiv, u ambjent ta' installazzjoni.
Raġġ tal-liwi: għandu jipprevjeni l-qsim tar-ram, il-ħsara tal-insulazzjoni, u l-istress mekkaniku residwu.

Kisi tat-Trab Epoxy vs. Is-Sħana-Iżolament Tiċkien għal 1000V+ DC Busbars

 

Parametru	Kisi tat-Trab Epoxy	Sħana-Tubi li Tiċkien
Kopertura ta 'insulazzjoni	Kisi konformi	Tubulari
Ġeometrija kumplessa	Tajjeb meta l-proċess tal-kisi huwa kkontrollat	Limitat mill-ġeometrija tat-tubu
Kopertura tat-tarf	Dipendenti mill-proċess	Jista 'jħalli restrizzjonijiet ta' ġeometrija lokali
Protezzjoni mekkanika	Għoli	Moderat
Kontroll tal-ħxuna	Ikkontrollat ​​mill-proċess tal-kisi	Iddeterminat mill-ispeċifikazzjoni tat-tubi
Awtomazzjoni ta'-volum għoli	Adattat	Adattat
Għażla UL 94 V-0	Disponibbli għal materjali speċifikati	Disponibbli għal materjali speċifikati
Applikazzjoni	Busbars laminati/mgħawġa u partijiet iffurmati	Kondutturi dritti jew moderatament kumplessi

 

Għal busbars BESS iffurmati, il-ħxuna tal-kisi għandha tkun ikkontrollata madwar toqob, kantunieri, liwjiet u interfaces terminali. Kisi żejjed jista 'jinterferixxi mat-tolleranzi tal-assemblaġġ, filwaqt li kopertura insuffiċjenti tista' tnaqqas il-marġni dielettriku.

 

 

 

Il-prestazzjoni elettrika ta 'busbar tar-ram BESS tiddependi ħafna fuq il-konsistenza dimensjonali.

 

Komponent tal-ittimbrar b'pożizzjoni ta 'toqba mhux korretta jista' jintroduċi stress tal-assemblaġġ. Għoli tal-burr eċċessiv jista 'jagħmel ħsara lill-insulazzjoni jew joħloq riskju ta' tneħħija tal-elettriku. Id-devjazzjoni tal-liwi tista 'taqleb il-busbar kontra djar jew konduttur ġar.

 

±0.01 mm Kontroll Dimensjonali b'CMM u Ittimbrar tad-Die Progressiv

Proċess ta' stampar ikkontrollat ​​għandu jindirizza:

±0.01 mm tolleranza dimensjonali kritika, fejn meħtieġ mill-kapaċità tat-tpinġija u tal-proċess.
Ittimbrar progressiv tad-die: jintegra blanking, titqib, iffurmar, liwi, u operazzjonijiet oħra.
Monitoraġġ tal-ilbies tal-għodda: jipprevjeni drift dimensjonali progressiv waqt ġirjiet twal ta 'produzzjoni.
Burr-kontroll tal-għoli: inaqqas ir-riskju tal-ħsara tal-assemblaġġ u tal-insulazzjoni.
Spezzjoni CMM: tivverifika ġeometrija tridimensjonali kontra CAD/datums tat-tpinġija.
Monitoraġġ SPC: jidentifika drift tal-proċess qabel ma jakkumulaw lottijiet mhux konformi.
PPAP Livell 3: jappoġġja l-approvazzjoni tal-klijent b'dokumentazzjoni dimensjonali, materjali, proċess u kapaċità.

Ittimbrar tar-ram u difetti tal-liwi li jaffettwaw il-konnessjonijiet elettriċi tal-BESS

Difett	Kawża Tipika	Effett tal-Inġinerija	Metodu ta' Kontroll
Burr eċċessiv	Ilbes tal-għodda jew spazju żbaljat	Ħsara ta 'insulazzjoni	Die manutenzjoni + spezzjoni
Toqba-devjazzjoni tal-pożizzjoni	Die allinjament ħażin	Interferenza tal-assemblaġġ	CMM + SPC
Cracking tar-ram	Strain li jifforma eċċessiv	Ħsara elettrika/mekkanika	Liwja-ottimizzazzjoni tar-radju
Springback	Kundizzjoni materjali u għodda	Allinjament ħażin terminali	Kumpens fil-mewt
Grif tal-wiċċ	Immaniġġjar tal-materjal	Difetti tal-kisi/kisi	Immaniġġjar protettiv
Warpage	Stress li jiffurmaw irregolari	Kuntatt fqir tal-assemblaġġ	Spezzjoni tal-flatness

 

Għall-katini tal-provvista tal-karozzi u tal--ħażna tal-enerġija, l-approvazzjoni tal-proċess m'għandhiex tieqaf mal-ewwel-kampjun tal-artikolu. Il-pjan ta 'kontroll għandu jgħaqqad il-karatteristiċi tat-tpinġija ma' għodda, frekwenza ta 'spezzjoni, pjanijiet ta' reazzjoni, u traċċabilità.

 

Niżżel l-Ispeċifikazzjoni tad-Disinn tal-Busbar

 

 

Il-mogħdijiet kurrenti tal-BESS jgħaqqdu dejjem aktar ir-ram u l-aluminju minħabba l-piż, l-ispiża u r-rekwiżiti tal-arkitettura tas-sistema. Li tgħaqqad metalli differenti tintroduċi restrizzjonijiet metallurġiċi addizzjonali.

 

Ir-ram għandu konduttività termali għolja u riflessjoni għolja f'tul ta 'mewġ tal-lejżer komuni. L-aluminju għandu punt ta 'tidwib differenti, konduttività termali u koeffiċjent ta' espansjoni termali. Input eċċessiv tas-sħana jista 'jiġġenera komposti intermetalliċi jew difetti fiż-żona ta' transizzjoni.

 

Iwweldjar bil-lejżer Cu-Al Taħt Input tas-Sħana Kontrollat ​​u Spezzjoni Metallografika

Tieqa tal-iwweldjar tal-produzzjoni għandha tikkontrolla:

Qawwa tal-laser
Veloċità tal-welding
Dijametru tar-raġġ
Pożizzjoni fokali
Gass protettiv
Lakuna konġunta
Kondizzjoni tal-wiċċ
Ram-ma'-l-aluminju jikkoinċidu
Penetrazzjoni tal-weldjatura
Is-sħana-żona affettwata
Formazzjoni ta 'saff intermetalliku

L-għan mhuwiex sempliċement dehra viżwali tal-weldjatura. Il--metallografija trasversali għandha tivverifika l-penetrazzjoni, il-profil tal-fużjoni, il-porożità, il-qsim, u l-kundizzjoni tal-interface Cu-Al.

 

Cu-Iwweldjar bil-Lejżer Al vs Iwweldjar ta' Diffużjoni Molekulari

 

Parametru	Iwweldjar bil-Laser Cu-Al	Iwweldjar ta' Diffużjoni Molekulari
Input tas-sħana	Lokalizzati	Pressjoni kkontrollata/proċess termali
Ġeometrija konġunta	Flessibbli	Jeħtieġ uċuħ ta 'kuntatt adattati
Veloċità tal-produzzjoni	Potenzjal għoli	Dipendenti mill-proċess
Kontroll tal--metall differenti	Jeħtieġ tieqa stretta ta' input tas-sħana-	Kontroll qawwi tal-interface
Spezzjoni metallurġika	Cross-sezzjoni meħtieġa	Spezzjoni tal-interface meħtieġa
Użu tipiku	Batteriji/strutturi terminali	Transizzjonijiet konduttivi ta'-affidabbiltà għolja

 

Għal assemblaġġi DC ta'-kurrent għoli, ir-reżistenza tal-ġonta għandha titkejjel fuq il-komponent komplut. Weldjatura viżwalment aċċettabbli mhijiex evidenza suffiċjenti tal-prestazzjoni elettrika.

 

 

Sistema ta 'ħażna ta' enerġija kummerċjali fiha diversi punti ta 'konnessjoni elettrikament u mekkanikament differenti.

 

Komponenti tipiċi jinkludu:

Busbar tar-ram tal-ħażna tal-enerġija: jiddistribwixxi DC għoli bejn moduli tal-batterija, xtillieri, kuntatturi, fjusis, u PCS.
Busbar laminat: jgħaqqad il-konduzzjoni tal-kurrent u l-insulazzjoni kkontrollata fi struttura kompatta.
Ħażna ta 'enerġija ta' komponent ta 'kuntattur DC: tinkludi terminali konduttivi, trasportaturi tar-ram, komponenti manjetiċi/strutturali, u assemblaġġi ta' kuntatt.
Konnettur tar-ram flessibbli: jassorbi t-tolleranza tal-installazzjoni u l-ispostament relatat mal-vibrazzjoni-.
Parti tal-ittimbrar tar-ram ta 'preċiżjoni: tipprovdi terminali, parentesi, links konduttivi, u komponenti elettriċi strutturali.
Assemblaġġ ta 'kuntatt tal-fidda: jikkontrolla l-interface elettriku f'apparati ta' swiċċjar.

L-ispeċifikazzjoni ta' l-inġinerija għandha tiddefinixxi r-rwol elettriku ta' kull komponent minflok ma tapplika speċifikazzjoni waħda ġenerika tar-ram-busbar għas-sistema sħiħa.

 

BESS Matriċi ta' Konnessjoni Elettrika Taħt IEC 60664 u IATF 16949

 

Pożizzjoni tas-Sistema	Rekwiżit Primarju	Materjal/Proċess Tipiku
Interkonnessjoni tal-modulu tal-batterija	Reżistenza baxxa + ġeometrija kompatta	C1100 ittimbrar/liwi
Rack DC bus	Kurrent għoli + kontroll termali	C1100 busbar tar-ram
Terminal tal-kuntattur DC	Reżistenza baxxa tal-interface	Ram + kisi tal-fidda
PCS DC input	Kapaċità kurrenti + insulazzjoni	Busbar laminat
Konnessjoni tal-fjus	Reżistenza baxxa + żamma mekkanika	Ram/ram ittimbrat
Konnessjoni flessibbli	Assorbiment tal-vibrazzjoni	Ram laminat/flessibbli
Distribuzzjoni tal-kabinett	Spazjar elettriku + riġidità mekkanika	Busbar iffurmat/iżolat

 

 

Għal fornitur ta' komponenti tal-ħażna tal-enerġija-, l-ispezzjoni dimensjonali u ċ-ċertifikazzjoni tal-materjal huma biss parti mis-sistema ta' kwalità.

 

Pjan ta 'kontroll tal-produzzjoni għandu jgħaqqad il-materjal li jkun dieħel, ittimbrar, iwweldjar, kisi, insulazzjoni, assemblaġġ, u ttestjar finali.

 

Punti ta' Kontroll tal-Manifattura IATF 16949 u ISO 14001
IATF 16949: ġestjoni tal-kwalità tal-proċess għal ambjenti ta' produzzjoni-relatati tal-karozzi.
ISO 9001: ġestjoni tal-kwalità u kontroll tal-proċess dokumentat.
ISO 14001: rekwiżiti tas-sistema ta 'ġestjoni ambjentali.
Spezzjoni CMM: verifika tridimensjonali -dimensjonali.
Ittestjar tal--ħxuna tal-kisi: jikkonferma l-ħxuna tat-trattament tal-wiċċ speċifikat-.
Kuntatt-ittestjar tar-reżistenza: jivverifika l-prestazzjoni tal-interface elettrika.
Ittestjar ta 'reżistenza dielettrika: jevalwa l-integrità tal-insulazzjoni.
Ittestjar tar-reżistenza tal-insulazzjoni: jiskopri mogħdijiet ta 'tnixxija.
Test tal-pressjoni tat-tifqigħ: applikabbli għall-pressjoni-li fihom batterija jew strutturi relatati-t-tkessiħ fejn speċifikat.
PPAP Livell 3: jipprovdi dokumentazzjoni strutturata tal-approvazzjoni tal-produzzjoni-parti.

Sekwenza Tipika ta' Validazzjoni tal-Komponent BESS

 

Verifika tal-materjal → Spezzjoni tal-ittimbrar → Spezzjoni tal-iwweldjar → Verifika tal-kisi → Spezzjoni tal-insulazzjoni → CMM dimensjonali → Test tar-reżistenza elettrika → Test dielettriku → Spezzjoni tal-assemblaġġ finali → Dokumentazzjoni PPAP

 

Is-sekwenza għandha tiġi adattata għall-komponent attwali u t-tpinġija tal-klijent. Mhux kull busbar jeħtieġ kull test.

 

 

 

Qabel ma jibda l-għodda, it-tpinġija tal-klijent għandha tiddefinixxi l-parametri li jaffettwaw direttament il-prestazzjoni elettrika, termali, mekkanika u ta 'insulazzjoni.

 

Tpinġija tad-Dejta Meħtieġa għal IEC 60664 u Reviżjoni tal-Livell 3 tal-PPAP
Materjal: C1100, C10200, C2680, liga tal-aluminju, jew grad speċifikat mill-klijent-.
Konduttività tar-ram: valur fil-mira jew rekwiżit IACS.
Ħxuna: ħxuna tal-materjal nominali u tolleranza.
Kisi: fidda, nikil, landa, jew trattament ieħor tal-wiċċ.
Ħxuna tal-kisi: firxa speċifikata u metodu ta 'kejl.
Dimensjonijiet kritiċi: tolleranza bħal ± 0.01 mm fejn applikabbli.
Angolu tal-liwi: tolleranza u referenza tad-datum.
Dijametru tat-toqba: tolleranza u tolleranza pożizzjonali.
Flatness: devjazzjoni massima permessa.
Għoli tal-burr: valur massimu permissibbli.
Insulazzjoni: materjal, ħxuna, rekwiżit dielettriku, u klassifikazzjoni tal-fjamma.
Vultaġġ tax-xogħol: inklużi kundizzjonijiet kontinwi u temporanji.
Vultaġġ tat-test: rekwiżit ta 'reżistenza dielettrika.
Reżistenza tal-kuntatt: valur massimu permissibbli fejn applikabbli.
Rekwiżiti tal-iwweldjar: penetrazzjoni, ġeometrija tal-ġonta, u kriterji ta 'aċċettazzjoni metallografika.
Ippakkjar: protezzjoni tal-wiċċ u rekwiżiti kontra l--ossidazzjoni.
Traċċabilità: lott, materjal, għodda, proċess, u rekords ta 'spezzjoni.

Tpinġija ċara tal-inġinerija tnaqqas l-interpretazzjoni matul DFM, disinn tal-għodda, approvazzjoni tal-kampjuni u produzzjoni tal-massa.

 

 

Ir-rotta tal-produzzjoni għal komponent tar-ram ta 'preċiżjoni normalment timxi permezz ta' reviżjoni tal-inġinerija, DFM, għodda, kampjunar T1, korrezzjoni dimensjonali, validazzjoni tal-proċess u PPAP.

 

Kampjun T1 u Fluss ta' Produzzjoni tal-Livell 3 tal-PPAP

Reviżjoni tat-tpinġija - rekwiżiti elettriċi, mekkaniċi, materjali, tolleranza, u spezzjoni huma identifikati.
Analiżi DFM - id-direzzjoni tal-ittimbrar, is-sekwenza tal-liwja, l-użu tal-materjal, id-direzzjoni tal-burr, u l-istruttura tal-għodda huma riveduti.
Disinn progressiv tad-die - stazzjonijiet li jiffurmaw huma rranġati skond il-ġeometrija meħtieġa.
Il-partijiet inizjali ta' kampjunar T1 - huma prodotti għal evalwazzjoni dimensjonali u funzjonali.
Il-korrezzjoni ta' l-għodda - ir-resort u d-devjazzjonijiet dimensjonali huma kkumpensati.
Il-validazzjoni tal-proċess - ittimbrar, iwweldjar, kisi, u parametri ta 'insulazzjoni huma msakkra.
Verifika tal-kapaċità - dimensjonijiet kritiċi huma mmonitorjati bl-użu ta' SPC/CMM.
Id-dokumentazzjoni tal-preżentazzjoni tal-PPAP Livell 3 - tappoġġja l-approvazzjoni tal-produzzjoni tal-klijenti.
Produzzjoni tal-massa - parametri approvati jsiru kundizzjonijiet ta' produzzjoni kkontrollati.

 

Għall-ittimbrar tar-ram ta '-volum għoli, il-ħajja tal-għodda għandha tiġi stabbilita permezz tal-ħxuna attwali tal-materjal, l-ebusija tal-liga, ir-rata tal-puplesija, it-tneħħija tat-tqattigħ, it-tagħbija tal-iffurmar, il-lubrikazzjoni u d-dejta tal-manutenzjoni aktar milli bl-użu ta' numru taċ-ċiklu universali mhux sostnut.

 

 

L-arkitettura ta' konnessjoni tal-kurrent korretta-tiddependi fuq il-kurrent, il-vultaġġ, l-ispazju ta' installazzjoni disponibbli, il-limiti termali, il-frekwenza tal-iswiċċjar, ir-rekwiżiti tal-insulazzjoni, u l-metodu ta' assemblaġġ.

 

Għażla ta' 500A–1000A+ BESS Busbar Taħt IEC 60664 u UL 94 V-0

 

Rekwiżit tad-Disinn	Direzzjoni Rakkomandata	Iċċekkja Prinċipali tal-Inġinerija
DC kontinwu għoli	C1100 busbar tar-ram	Żieda fit-temperatura + waqgħa fil-vultaġġ
Konnessjoni kompatta tal-PCS	Busbar laminat	Induttanza + insulazzjoni
Interface ta' swiċċjar ta'-kurrent għoli	Armar tal--ram miksi bil-fidda/kuntatt	Reżistenza tal-kuntatt
Transizzjoni Cu-Al	Iwweldjar bil-lejżer jew tgħaqqid tad-diffużjoni	Interfaċċja metallografika
Ġeometrija 3D kumplessa	Ittimbrar ta 'preċiżjoni + iffurmar	Springback + CMM
Rekwiżit dielettriku għoli	Sistema ta 'insulazzjoni epoxy	Reżistenza dielettrika
Produzzjoni ta'-volum għoli	Ittimbrar progressiv tad-die	Ħajja tal-għodda + SPC
Approvazzjoni tal--grad tal-karozzi	proċess IATF 16949	PPAP Livell 3

 

Għal sistema kompluta ta 'konnessjoni elettrika BESS, il-konduttività tal-materjal, ir-reżistenza konġunta, il-prestazzjoni tal-insulazzjoni, it-tolleranza mekkanika u l-imġieba termali għandhom jiġu evalwati flimkien.

 

 

Fornitur tal-produzzjoni għandu jkun kapaċi jgħaqqad l-ispeċifikazzjoni tal-inġinerija mal-kontrolli tal-manifattura li jistgħu jitkejlu.

 

IATF 16949 u PPAP Level 3 Supplier Deliverables
Ċertifikati materjali għal substrati tar-ram u liga
Speċifikazzjoni tal-kisi u rekords tal-ħxuna
Die progressiv u għodda DFM feedback
Rapport dimensjonali tal-kampjun T1
Dejta ta' spezzjoni tas-CMM
Parametri tal-proċess tal-iwweldjar
Sezzjoni trasversali tal-weldjatura-jew rapporti metallografiċi fejn meħtieġ
Kuntatt-data tat-test tar-reżistenza
Reġistri tat-test tar-reżistenza dielettrika
Ir-riżultati ta' reżistenza-iżolament
SPC u rekords tal-kapaċità għal karatteristiċi kritiċi
Dokumentazzjoni tal-Livell 3 tal-PPAP
Traċċabilità tal-produzzjoni
Rekords ta'-azzjoni korrettiva għal partijiet mhux konformi

 

Għal Apollo Electronic Components (Xiamen) Co., Ltd., l-ambitu tal-manifattura jista 'jkopri stampar ta' preċiżjoni tal-metall, komponenti tar-ram, assemblaġġi ta 'kuntatt elettriku, iwweldjar, trattament tal-wiċċ, u applikazzjonijiet ta' konnessjoni elettrika ta '-vultaġġ għoli/-enerġija ġdida. Dan jippermetti li l-busbar u l-komponenti ta' kuntatt assoċjati jiġu riveduti bħala sistema ta' passaġġ-waħda aktar milli bħala partijiet stampati iżolati.

 

 

Kemm tieħu żmien l-approvazzjoni tal-Livell 3 tal-PPAP għal busbar tar-ram BESS?

Il-kalendarju jiddependi fuq il-kumplessità tal-għodda, ir-riżultati tal-kampjun T1, ir-rekwiżiti tad-dokumentazzjoni tal-klijenti, u l-ittestjar tal-validazzjoni. Proġett tipiku jipproċedi permezz ta 'DFM, għodda, kampjunar T1, korrezzjoni dimensjonali, validazzjoni tal-proċess, u sottomissjoni PPAP.

 

Liema materjal tar-ram huwa adattat għal 1000A +busbar tar-ram tal-ħażna tal-enerġija?

C1100 ram ta 'purità għolja- huwa komunement magħżul għal busbars ta'-kurrent għoli minħabba l-konduttività elettrika għolja u l-konduttività termali tiegħu. L-għażla finali tiddependi fuq il-kurrent, iż-żieda fit-temperatura, il-ġeometrija, ir-rekwiżiti mekkaniċi u t-trattament tal-wiċċ.

 

Kif tiġi vverifikata l--ħxuna tal-kisi tal-fidda fuq il-partijiet tal-kuntatt elettriku BESS?

Il-ħxuna tal--kisja tal-fidda tiġi vverifikata bl-użu ta' metodu xieraq ta' kejl tal--kisja tal-ħxuna u rreġistrata mal-medda speċifikata. L-ittestjar tar-reżistenza tal-kuntatt-għandu jivverifika wkoll l-interface elettrika kompluta.